Intel Xeon MP 7041 Dual-Core vs Intel Pentium 4 HT 672
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon MP 7041 Dual-Core y Intel Pentium 4 HT 672 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon MP 7041 Dual-Core
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Una temperatura de núcleo máxima 7% mayor: 76°C vs 70.8°C
| Fecha de lanzamiento | December 2005 vs November 2005 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Temperatura máxima del núcleo | 76°C vs 70.8°C |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 672
- Una velocidad de reloj alrededor de 27% más alta: 3.8 GHz vs 3 GHz
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 43% más bajo: 115 Watt vs 165 Watt
| Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 3 GHz |
| Caché L1 | 28 KB vs 16 KB |
| Caché L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 115 Watt vs 165 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon MP 7041 Dual-Core | Intel Pentium 4 HT 672 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Paxville | Prescott |
| Fecha de lanzamiento | December 2005 | November 2005 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Número del procesador | 7041 | 672 |
| Series | Legacy Intel® Xeon® Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Server | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.00 GHz | 3.80 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 206 mm2 | 135 mm2 |
| Caché L1 | 16 KB | 28 KB |
| Caché L2 | 1024 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 76°C | 70.8°C |
| Frecuencia máxima | 3 GHz | 3.8 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 230 million | 169 million |
| Rango de voltaje VID | 1.2625-1.4125V | 1.200V-1.400V |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 1 |
| Tamaño del paquete | 53.3mm x 53.3mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | PPGA604 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt | 115 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
