Intel Xeon Phi 7110X vs Intel Atom D2560
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7110X y Intel Atom D2560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7110X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 59 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 61 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 30.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 61 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 1 MB |
Razones para considerar el Intel Atom D2560
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 2 GHz vs 1.25 GHz
- 30 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 300 Watt
Frecuencia máxima | 2 GHz vs 1.25 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 300 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Phi 7110X
CPU 2: Intel Atom D2560
Nombre | Intel Xeon Phi 7110X | Intel Atom D2560 |
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PassMark - Single thread mark | 353 | |
PassMark - CPU mark | 433 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Phi 7110X | Intel Atom D2560 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Knights Corner | Cedarview |
Fecha de lanzamiento | November 2012 | 24 October 2012 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3190 |
Segmento vertical | Server | Laptop |
Series | Intel Atom | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 350 mm | |
Caché L1 | 32 KB (per core) | |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 1 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 1.25 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 61 | 2 |
Número de transistores | 5000 million | |
Desbloqueado | ||
Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3, DDR4 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 300 Watt | 10 Watt |
Zócalos soportados | FCBGA559 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |