Intel Xeon Phi 7110X vs Intel Atom D2560

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7110X y Intel Atom D2560 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7110X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 59 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 61 vs 2
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • 30.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 61 vs 2
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L2 512 KB (per core) vs 1 MB

Razones para considerar el Intel Atom D2560

  • Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 2 GHz vs 1.25 GHz
  • 30 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 300 Watt
Frecuencia máxima 2 GHz vs 1.25 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 10 Watt vs 300 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Phi 7110X
CPU 2: Intel Atom D2560

Nombre Intel Xeon Phi 7110X Intel Atom D2560
PassMark - Single thread mark 353
PassMark - CPU mark 433

Comparar especificaciones

Intel Xeon Phi 7110X Intel Atom D2560

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Knights Corner Cedarview
Fecha de lanzamiento November 2012 24 October 2012
Lugar en calificación por desempeño not rated 3190
Segmento vertical Server Laptop
Series Intel Atom

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 350 mm
Caché L1 32 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 1 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Frecuencia máxima 1.25 GHz 2 GHz
Número de núcleos 61 2
Número de transistores 5000 million
Desbloqueado
Número de subprocesos 4

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR3, DDR4

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Diseño energético térmico (TDP) 300 Watt 10 Watt
Zócalos soportados FCBGA559

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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