Intel Xeon Phi 7295 vs Intel Core i3-7360X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Phi 7295 y Intel Core i3-7360X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Xeon Phi 7295

Intel Core i3-7360X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Phi 7295

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
70 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 72 vs 2
18 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
72 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	December 2017 vs October 2017
Número de núcleos	72 vs 2
Caché L1	32 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)

Razones para considerar el Intel Core i3-7360X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
Una velocidad de reloj alrededor de 169% más alta: 4.3 GHz vs 1.60 GHz
2.9 veces el consumo de energía típico más bajo: 112 Watt vs 320 Watt

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima	4.3 GHz vs 1.60 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	112 Watt vs 320 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Phi 7295	Intel Core i3-7360X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Knights Mill	Kaby Lake
Fecha de lanzamiento	December 2017	October 2017
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Processor Number	7295
Series	Intel® Xeon Phi™ 72x5 Processor Family
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Caché L1	32 KB (per core)	64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	256 KB (per core)
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	14 nm
Temperatura máxima del núcleo	77°C
Frecuencia máxima	1.60 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	72	2
Número de transistores	8000 million
Rango de voltaje VID	0.550-1.200V
Caché L3		4096 KB (shared)
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		65 °C
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6
Máximo banda ancha de la memoria	115.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2400	DDR4
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	SVLCLGA3647	2066
Diseño energético térmico (TDP)	320 Watt	112 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	36
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x16 port (Port 2 and 3) may negotiate down to x8, x4, x2, or x1. x4 port (Port 1) may negotiate down to x2, or x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)