Intel Xeon Platinum 8360HL vs Intel Xeon Platinum 8360Y
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8360HL y Intel Xeon Platinum 8360Y para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8360HL
- Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 4.2 GHz vs 3.5 GHz
- Consumo de energía típico 11% más bajo: 225 Watt vs 250 Watt
Frecuencia máxima | 4.2 GHz vs 3.5 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 8 vs 2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt vs 250 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8360Y
- 12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 36 vs 24
- 24 más subprocesos: 72 vs 48
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 64% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 36 vs 24 |
Número de subprocesos | 72 vs 48 |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 1 MB (per core) |
Caché L3 | 54 MB (shared) vs 33 MB (shared) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8360HL
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8360Y
Nombre | Intel Xeon Platinum 8360HL | Intel Xeon Platinum 8360Y |
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PassMark - Single thread mark | 2489 | |
PassMark - CPU mark | 54078 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Platinum 8360HL | Intel Xeon Platinum 8360Y | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 6 Apr 2021 | 6 Apr 2021 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 355 |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz | 2.4 GHz |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 33 MB (shared) | 54 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 10 nm |
Frecuencia máxima | 4.2 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 24 | 36 |
Número de subprocesos | 48 | 72 |
Desbloqueado | ||
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 80°C | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 8 | 2 |
Zócalos soportados | 4189 | 4189 |
Diseño energético térmico (TDP) | 225 Watt | 250 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 48 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 64 Lanes, (CPU only) |