Intel Xeon W-11555MLE vs Intel Core i5-6267U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-11555MLE y Intel Core i5-6267U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-11555MLE
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- 8 más subprocesos: 12 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.40 GHz vs 3.30 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm SuperFin vs 14 nm
- 3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 25 Watt vs 28 Watt
- Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2542 vs 1825
- 3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12591 vs 3340
Especificaciones | |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Número de subprocesos | 12 vs 4 |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz vs 3.30 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin vs 14 nm |
Caché L3 | 12 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 28 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2542 vs 1825 |
PassMark - CPU mark | 12591 vs 3340 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-11555MLE
CPU 2: Intel Core i5-6267U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-6267U |
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PassMark - Single thread mark | 2542 | 1825 |
PassMark - CPU mark | 12591 | 3340 |
Geekbench 4 - Single Core | 770 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1753 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.336 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 43.335 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.861 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 5511 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 10348 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 5511 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 10348 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-11555MLE | Intel Core i5-6267U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tiger Lake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | Q3'21 | 1 September 2015 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $348 | |
Lugar en calificación por desempeño | 875 | 874 |
Processor Number | W-11555MLE | i5-6267U |
Series | Intel Xeon W Processor | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.90 GHz |
Caché L3 | 12 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 3.30 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de subprocesos | 12 | 4 |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 512 KB | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x9A70 | 0x1927 |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.35 GHz | 1.05 GHz |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM | 64 MB | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | 12 |
OpenGL | 4.6 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 50 x 26.5 | 42x24x1.3 |
Zócalos soportados | FCBGA1787 | FCBGA1356 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 12 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Intel® OS Guard | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 6 | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |