Intel Xeon W-1250P vs AMD EPYC 7402P

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1250P y AMD EPYC 7402P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon W-1250P

AMD EPYC 7402P

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon W-1250P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4.80 GHz vs 3.35 GHz
Consumo de energía típico 44% más bajo: 125 Watt vs 180 Watt
Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2973 vs 2035

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	13 May 2020 vs 7 Aug 2019
Frecuencia máxima	4.80 GHz vs 3.35 GHz
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt vs 180 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2973 vs 2035

Razones para considerar el AMD EPYC 7402P

18 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 6
36 más subprocesos: 48 vs 12
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
10.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 44176 vs 14221

Especificaciones
Número de núcleos	24 vs 6
Número de subprocesos	48 vs 12
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm, 14 nm vs 14 nm
Caché L1	1.5 MB vs 384 KB
Caché L2	12 MB vs 1.5 MB
Caché L3	128 MB vs 12 MB
Tamaño máximo de la memoria	4 TB vs 128 GB
Referencias
PassMark - CPU mark	44176 vs 14221

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon W-1250P
CPU 2: AMD EPYC 7402P

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2973

2035

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14221

44176

Nombre	Intel Xeon W-1250P	AMD EPYC 7402P
PassMark - Single thread mark	2973	2035
PassMark - CPU mark	14221	44176

Comparar especificaciones

	Intel Xeon W-1250P	AMD EPYC 7402P
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	13 May 2020	7 Aug 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$311 - $315	$1250
Lugar en calificación por desempeño	669	675
Processor Number	W-1250P
Series	Intel Xeon W Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Workstation	Server
OPN PIB		100-100000048WOF
OPN Tray		100-000000048
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	4.10 GHz	2.8 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	384 KB	1.5 MB
Caché L2	1.5 MB	12 MB
Caché L3	12 MB	128 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm, 14 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	4.80 GHz	3.35 GHz
Número de núcleos	6	24
Número de subprocesos	12	48
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	8
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s	190.7 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	4 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics P630
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.80 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	SP3
Diseño energético térmico (TDP)	125 Watt	180 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	128
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	x16, x8
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)