Intel Xeon W-1370 vs Apple M1 (8-core GPU)
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1370 y Apple M1 (8-core GPU) para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1370
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 59% más alta: 5.10 GHz vs 3.204 GHz
- 3413.3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 16 GB
- Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22926 vs 14144
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 vs 10 Nov 2020 |
| Frecuencia máxima | 5.10 GHz vs 3.204 GHz |
| Caché L1 | 640 KB vs 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 22926 vs 14144 |
Razones para considerar el Apple M1 (8-core GPU)
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 14 nm
- 5.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 80 Watt
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3680 vs 3478
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 14 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 80 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3680 vs 3478 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1370
CPU 2: Apple M1 (8-core GPU)
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-1370 | Apple M1 (8-core GPU) |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3478 | 3680 |
| PassMark - CPU mark | 22926 | 14144 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-1370 | Apple M1 (8-core GPU) | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Firestorm/Icestorm |
| Fecha de lanzamiento | 6 May 2021 | 10 Nov 2020 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $362 - $365 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 350 | 356 |
| Número del procesador | W-1370 | APL1102 |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Workstation | Laptop |
| OS Support | macOS Big Sur 11.0, macOS Ventura 13.3, iPadOS 14.5, iPadOS 16.4.1 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.90 GHz | 2.064 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 640 KB | 192 KB instruction + 128 KB data (per core) |
| Caché L2 | 4 MB | 4 MB |
| Caché L3 | 16 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 5 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 5.10 GHz | 3.204 GHz |
| Número de núcleos | 8 | |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 16 billion | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 66.67 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | LPDDR4X-4266 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x4C90 | |
| Unidades de ejecución | 32 | 32 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 1278 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
| Número de núcleos iGPU | 8 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5 mm x 37.5 mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1200 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2019B | |
| Configurable TDP-down | 10 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
