Intel Xeon W-2245 vs AMD Ryzen 9 4900H
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-2245 y AMD Ryzen 9 4900H para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-2245
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 38% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2732 vs 2709
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 19468 vs 19163
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
| Caché L2 | 8 MB vs 4 MB |
| Caché L3 | 16.5 MB vs 12 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2732 vs 2709 |
| PassMark - CPU mark | 19468 vs 19163 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 4900H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 78% mayor: 105 °C vs 59°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3.4 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 155 Watt
| Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2020 vs 7 Oct 2019 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 59°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 155 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-2245
CPU 2: AMD Ryzen 9 4900H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-2245 | AMD Ryzen 9 4900H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2732 | 2709 |
| PassMark - CPU mark | 19468 | 19163 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8370 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-2245 | AMD Ryzen 9 4900H | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 7 Oct 2019 | 16 Mar 2020 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $667 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 706 | 710 |
| Número del procesador | W-2245 | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Workstation | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.90 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
| Caché L2 | 8 MB | 4 MB |
| Caché L3 | 16.5 MB | 12 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 59°C | 105 °C |
| Frecuencia máxima | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 8 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de subprocesos | 16 | 16 |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Number of GPU cores | 8 | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 4 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 93.85 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4 2933 | DDR4-3200, LPDDR4-4266 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 45mm x 52.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA2066 | FP6 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 48 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||