Intel Xeon W-3223 vs AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3223 y AMD Ryzen 5 PRO 3400GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-3223
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.1 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 16 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 64 GB
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2439 vs 2240
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 17003 vs 8285
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Caché L1 | 512 KB vs 384 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 16.5 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB vs 64 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2439 vs 2240 |
PassMark - CPU mark | 17003 vs 8285 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 40% mayor: 95 °C vs 68°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
- 4.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 160 Watt
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2019 vs 3 Jun 2019 |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 68°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 160 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-3223
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 3400GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-3223 | AMD Ryzen 5 PRO 3400GE |
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Geekbench 4 - Single Core | 1037 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8149 | |
PassMark - Single thread mark | 2439 | 2240 |
PassMark - CPU mark | 17003 | 8285 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-3223 | AMD Ryzen 5 PRO 3400GE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen+ |
Fecha de lanzamiento | 3 Jun 2019 | 30 Sep 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $749 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1085 | 1089 |
Processor Number | W-3223 | PRO 3400GE |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Workstation | Desktop |
Family | Ryzen 5 | |
OPN Tray | YD340BC6M4MFH | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.50 GHz | 3.3 GHz |
Caché L1 | 512 KB | 384 KB |
Caché L2 | 8 MB | 2 MB |
Caché L3 | 16.5 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 4.0 GHz |
Número de núcleos | 8 | 4 |
Número de subprocesos | 16 | 8 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Número de transistores | 4940 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 6 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 1 TB | 64 GB |
Supported memory frequency | 2666 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4-2933 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 43.71 GB/s | |
Compatibilidad |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 160 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP-down | 25 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 64 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Scalability | 1S Only | |
Número de puertos USB | 4 | |
PCIe configurations | 1x16+1x4 | |
Número total de puertos SATA | 4 | |
Clasificación USB | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Instruction set extensions | Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 11 | |
Frecuencia gráfica máxima | 1300 MHz | |
Número de pipelines | 704 | |
Procesador gráfico | Radeon RX Vega 11 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 |