Intel Xeon W-3345 vs AMD EPYC 7313P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-3345 y AMD EPYC 7313P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-3345
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 16
- 16 más subprocesos: 48 vs 32
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.00 GHz vs 3.7 GHz
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 15% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 47664 vs 41609
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 29 Jul 2021 vs 15 Mar 2021 |
| Número de núcleos | 24 vs 16 |
| Número de subprocesos | 48 vs 32 |
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.7 GHz |
| Caché L1 | 1.5 MB vs 1 MB |
| Caché L2 | 24 MB vs 8 MB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 47664 vs 41609 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7313P
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm+ vs 10 nm
- 3.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 61% más bajo: 155 Watt vs 250 Watt
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2681 vs 2517
| Especificaciones | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm+ vs 10 nm |
| Caché L3 | 128 MB vs 36 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 155 Watt vs 250 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2681 vs 2517 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-3345
CPU 2: AMD EPYC 7313P
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Xeon W-3345 | AMD EPYC 7313P |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2517 | 2681 |
| PassMark - CPU mark | 47664 | 41609 |
Comparar especificaciones
| Intel Xeon W-3345 | AMD EPYC 7313P | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ice Lake | Zen 3 |
| Fecha de lanzamiento | 29 Jul 2021 | 15 Mar 2021 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $2751 | $913 |
| Lugar en calificación por desempeño | 454 | 456 |
| Número del procesador | W-3345 | |
| Series | Intel Xeon W Processor | |
| Segmento vertical | Workstation | Server |
| OPN PIB | 100-100000339WOF | |
| OPN Tray | 100-000000339 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 3.00 GHz | 3.0 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Caché L1 | 1.5 MB | 1 MB |
| Caché L2 | 24 MB | 8 MB |
| Caché L3 | 36 MB | 128 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 7 nm+ |
| Temperatura máxima del núcleo | 73°C | |
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3.7 GHz |
| Número de núcleos | 24 | 16 |
| Número de subprocesos | 48 | 32 |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 8 | 8 |
| Tamaño máximo de la memoria | 4 TB | 4 TB |
| Frecuencia de memoria admitida | 3200 MHz | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Máximo banda ancha de la memoria | 190.73 GB/s | |
Compatibilidad |
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| Tamaño del paquete | 77.5mm x 56.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA4189 | SP3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 250 Watt | 155 Watt |
| Configurable TDP | 155-180 Watt | |
| Socket Count | 1P | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 64 | 128 |
| Clasificación PCI Express | 4 | 4.0 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| Tecnología Speed Shift | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||