Reseña del procesador AMD Phenom II X3 N870
Procesador Phenom II X3 N870 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 16 December 2010. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Champlain.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 3, subprocesos - 3. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3.
Tipos de zócalos soportados: AM2+. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 900 |
PassMark - CPU mark | 1324 |
Geekbench 4 - Single Core | 1396 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Champlain |
Family | AMD Phenom |
Fecha de lanzamiento | 16 December 2010 |
OPN Tray | HMN870DCR32GM |
Lugar en calificación por desempeño | 1972 |
Series | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
Segmento vertical | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.3 GHz |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz |
Caché L1 | 384 KB |
Caché L2 | 1.5 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.3 GHz |
Número de núcleos | 3 |
Número de subprocesos | 3 |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR3 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM2+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |