Reseña del procesador AMD Phenom II X3 N870
Procesador Phenom II X3 N870 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 16 December 2010. El procesador está diseñado para computadoras laptop y basado en la micro-arquitectura Champlain.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 3, subprocesos - 3. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 384 KB, L2 - 1.5 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR3.
Tipos de zócalos soportados: AM2+. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.
Referencias
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Geekbench 4 Single Core |
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| Geekbench 4 Multi-Core |
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| Nombre | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 900 |
| PassMark - CPU mark | 1324 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1396 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3154 |
Especificaciones
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Champlain |
| Family | AMD Phenom |
| Fecha de lanzamiento | 16 December 2010 |
| OPN Tray | HMN870DCR32GM |
| Lugar en calificación por desempeño | 1981 |
| Series | AMD Phenom II Triple-Core Mobile Processors |
| Segmento vertical | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | |
| Frecuencia base | 2.3 GHz |
| Bus frontal (FSB) | 3600 MHz |
| Caché L1 | 384 KB |
| Caché L2 | 1.5 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.3 GHz |
| Número de núcleos | 3 |
| Número de subprocesos | 3 |
| Desbloqueado | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR3 |
Compatibilidad |
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| Zócalos soportados | AM2+ |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt |
Virtualización |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | |
