AMD Phenom II X4 965 BE (140W) revue du processeur

Phenom II X4 965 BE (140W) processeur produit par AMD; release date: August 2009. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Deneb.

Le CPU est ouvert pour le overclocking. Nombre total des noyaux - 4, threads - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.4 GHz. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB (per core), L2 - 512 KB (per core), L3 - 6144 KB (shared).

Genres de mémoire soutenu: DDR3.

Genres de prises de courant soutenu: AM3. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 80 Watt.

Référence

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

443

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1480

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

4.288 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

11.963 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

4.623 Frames/s

0.208 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

4.745 mHash/s

3DMark Fire Strike
Physics Score

CPU #1

Cet CPU

25463

CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition

CPU #1

Cet CPU

49.002 Frames/s

0.424 Frames/s

Nom	Valeur
Geekbench 4 - Single Core	443
Geekbench 4 - Multi-Core	1480
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	4.288 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	11.963 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.208 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	4.745 mHash/s
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition	0.424 Frames/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Deneb
Family	AMD Phenom
Date de sortie	August 2009
OPN PIB	HDZ965FBGMBOX
OPN Tray	HDZ965FBK4DGM
Position dans l’évaluation de la performance	3237
Série	AMD Phenom II X4 Black
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.4 GHz
Taille de dé	258 mm
Cache L1	128 KB (per core)
Cache L2	512 KB (per core)
Cache L3	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm
Fréquence maximale	3.4 GHz
Nombre de noyaux	4
Nombre de fils	4
Compte de transistor	758 million
Ouvert

Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Prise courants soutenu	AM3
Thermal Design Power (TDP)	80 Watt