Reseña del procesador AMD Ryzen 9 7900
Procesador Ryzen 9 7900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 14 Jan 2023. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $429. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 4.
El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.4 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 5 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 64 MB.
Tipos de memorias soportadas: DDR5-5200.
Tipos de zócalos soportados: AM5. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop T-Rex |
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CompuBench 1.5 Desktop Video Composition |
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3DMark Fire Strike Physics Score |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 4150 |
PassMark - CPU mark | 48842 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 97.640 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex | 4.623 Frames/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition | 31.051 Frames/s |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11106 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | 14 Jan 2023 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $429 |
OPN Tray | 100-000000590 |
Lugar en calificación por desempeño | 17 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Base frequency | 3.7 GHz |
Troquel | 71 mm² |
Caché L1 | 768 KB |
Caché L2 | 12 MB |
Caché L3 | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 95 °C |
Frecuencia máxima | 5.4 GHz |
Número de núcleos | 12 |
Número de subprocesos | 24 |
Número de transistores | 13140 million |
Desbloqueado | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | |
Canales máximos de memoria | 2 |
Tipos de memorias soportadas | DDR5-5200 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Zócalos soportados | AM5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 24 |
Clasificación PCI Express | 5.0 |
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |