Reseña del procesador AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 9 7900

Procesador Ryzen 9 7900 lanzado al mercado por AMD; fecha de lanzamiento: 14 Jan 2023. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $429. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Zen 4.

El CPU está liberado para realizar overclocking. Número total de núcleos - 12, subprocesos - 24. Velocidad de reloj máximo del CPU - 5.4 GHz. Temperatura operativa máxima - 95 °C. Tecnología de proceso de manufactura - 5 nm. Tamaño de la caché: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 64 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR5-5200.

Tipos de zócalos soportados: AM5. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
4147
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
48817
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
Mejor CPU
Este CPU
97.640 mPixels/s
97.640 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex
Mejor CPU
Este CPU
4.623 Frames/s
4.623 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop
Video Composition
Mejor CPU
Este CPU
49.002 Frames/s
31.051 Frames/s
3DMark Fire Strike
Physics Score
Mejor CPU
Este CPU
25463
11106
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 4147
PassMark - CPU mark 48817
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 97.640 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex 4.623 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition 31.051 Frames/s
3DMark Fire Strike - Physics Score 11106

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 4
Fecha de lanzamiento 14 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP) $429
OPN Tray 100-000000590
Lugar en calificación por desempeño 17
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 3.7 GHz
Troquel 71 mm²
Caché L1 768 KB
Caché L2 12 MB
Caché L3 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 5 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 47 °C
Temperatura máxima del núcleo 95 °C
Frecuencia máxima 5.4 GHz
Número de núcleos 12
Número de subprocesos 24
Número de transistores 13140 million
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR5-5200

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Zócalos soportados AM5
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 24
Clasificación PCI Express 5.0

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)