AMD Ryzen 9 7900 versus Intel Core i9-13900KS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7900 et Intel Core i9-13900KS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • Environ 78% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 150 Watt
Ouvert Ouvert versus barré
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L3 64 MB versus 36 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 150 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900KS

  • 12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
  • 8 plus de fils: 32 versus 24
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 6.00 GHz versus 5.4 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4747 versus 4147
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 61545 versus 48817
  • Environ 49% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16568 versus 11106
Caractéristiques
Nombre de noyaux 24 versus 12
Nombre de fils 32 versus 24
Fréquence maximale 6.00 GHz versus 5.4 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1920 KB versus 768 KB
Cache L2 32 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4747 versus 4147
PassMark - CPU mark 61545 versus 48817
3DMark Fire Strike - Physics Score 16568 versus 11106

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-13900KS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4147
4747
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
48817
61545
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
11106
16568
Nom AMD Ryzen 9 7900 Intel Core i9-13900KS
PassMark - Single thread mark 4147 4747
PassMark - CPU mark 48817 61545
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 97.64
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 4.623
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 31.051
3DMark Fire Strike - Physics Score 11106 16568

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 7900 Intel Core i9-13900KS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 4 Raptor Lake
Date de sortie 14 Jan 2023 4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP) $429
OPN Tray 100-000000590
Position dans l’évaluation de la performance 17 22
Segment vertical Desktop Desktop
Processor Number i9-13900KS
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors

Performance

Base frequency 3.7 GHz
Taille de dé 71 mm²
Cache L1 768 KB 1920 KB
Cache L2 12 MB 32 MB
Cache L3 64 MB 36 MB
Processus de fabrication 5 nm 7 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 5.4 GHz 6.00 GHz
Nombre de noyaux 12 24
Nombre de fils 24 32
Compte de transistor 13140 million
Ouvert
Soutien de 64-bit

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-5200 Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM5 FCLGA1700
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 150 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 24 20
Révision PCI Express 5.0 5.0 and 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Technologies élevé

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Device ID 0xA780
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot