AMD Ryzen 9 7900 versus Intel Core i9-13900KS

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 7900 et Intel Core i9-13900KS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 9 7900

versus

Intel Core i9-13900KS

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
Environ 78% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 150 Watt

Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	5 nm versus 7 nm
Cache L3	64 MB versus 36 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 150 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900KS

12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 6.00 GHz versus 5.4 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4743 versus 4146
Environ 26% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 61474 versus 48784
Environ 49% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16568 versus 11106

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Fréquence maximale	6.00 GHz versus 5.4 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	1920 KB versus 768 KB
Cache L2	32 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	4743 versus 4146
PassMark - CPU mark	61474 versus 48784
3DMark Fire Strike - Physics Score	16568 versus 11106

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 7900
CPU 2: Intel Core i9-13900KS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4146

4743

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

48784

61474

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11106

16568

Nom	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-13900KS
PassMark - Single thread mark	4146	4743
PassMark - CPU mark	48784	61474
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	97.64
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	4.623
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	31.051
3DMark Fire Strike - Physics Score	11106	16568

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 9 7900	Intel Core i9-13900KS
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Zen 4	Raptor Lake
Date de sortie	14 Jan 2023	4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$429
OPN Tray	100-000000590
Position dans l’évaluation de la performance	16	22
Segment vertical	Desktop	Desktop
Processor Number		i9-13900KS
Série		13th Generation Intel Core i9 Processors
Performance
Base frequency	3.7 GHz
Taille de dé	71 mm²
Cache L1	768 KB	1920 KB
Cache L2	12 MB	32 MB
Cache L3	64 MB	36 MB
Processus de fabrication	5 nm	7 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	47 °C
Température de noyau maximale	95 °C	100°C
Fréquence maximale	5.4 GHz	6.00 GHz
Nombre de noyaux	12	24
Nombre de fils	24	32
Compte de transistor	13140 million
Ouvert
Soutien de 64-bit
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Genres de mémoire soutenus	DDR5-5200	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Bande passante de mémoire maximale		89.6 GB/s
Taille de mémore maximale		128 GB
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	AM5	FCLGA1700
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	150 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	24	20
Révision PCI Express	5.0	5.0 and 4.0
PCIe configurations		Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability		1S Only
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Device ID		0xA780
Unités d’éxécution		32
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel UHD Graphics 770
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP		5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot