Обзор процессора AMD Ryzen 9 7900X3D

Процессор Ryzen 9 7900X3D был выпущен компанией AMD, дата выпуска: 4 Jan 2023. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Zen 4.

Процессор разблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 12, потоков - 24. Максимальная тактовая частота процессора - 5.6 GHz. Максимальная температура - 89 °C. Технологический процесс - 5 nm. Размер кэша: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 128 MB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR5-5200.

Поддерживаемый тип сокета: AM5. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 120 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

4133

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

50398

3DMark Fire Strike
Physics Score

Топ1 CPU

Этот CPU

25463

11579

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	4133
PassMark - CPU mark	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Zen 4
Дата выпуска	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000909
Место в рейтинге	108
Применимость	Desktop
Производительность
Base frequency	4.4 GHz
Площадь кристалла	71 mm²
Кэш 1-го уровня	768 KB
Кэш 2-го уровня	12 MB
Кэш 3-го уровня	128 MB
Технологический процесс	5 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	47 °C
Максимальная температура ядра	89 °C
Максимальная частота	5.6 GHz
Количество ядер	12
Количество потоков	24
Количество транзисторов	13140 million
Разблокирован

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	2
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5200
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	AM5
Энергопотребление (TDP)	120 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	24
Ревизия PCI Express	5.0
Технологии
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)