Revisão do processador AMD Ryzen 9 7900X3D

Processador Ryzen 9 7900X3D lançado por AMD, data de lançamento: 4 Jan 2023. O processador foi projetado para desktop-computadores e com base na microarquitetura Zen 4.

CPU está desbloqueada para overclock. Número total de núcleos - 12, threads - 24. Velocidade máxima do clock da CPU - 5.6 GHz. Temperatura máxima de operação - 89 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 5 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 128 MB.

Tipos de memória suportados: DDR5-5200.

Tipos de soquete suportados: AM5. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 120 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

4133

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

50398

3DMark Fire Strike
Physics Score

Top 1 CPU

Este CPU

25463

11579

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	4133
PassMark - CPU mark	50398
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Zen 4
Data de lançamento	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000909
Posicionar na avaliação de desempenho	108
Tipo	Desktop
Desempenho
Base frequency	4.4 GHz
Tamanho da matriz	71 mm²
Cache L1	768 KB
Cache L2	12 MB
Cache L3	128 MB
Tecnologia de processo de fabricação	5 nm
Temperatura máxima da caixa (TCase)	47 °C
Temperatura máxima do núcleo	89 °C
Frequência máxima	5.6 GHz
Número de núcleos	12
Número de processos	24
Contagem de transistores	13140 million
Desbloqueado

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Tipos de memória suportados	DDR5-5200
Compatibilidade
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Soquetes suportados	AM5
Potência de Design Térmico (TDP)	120 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	24
Revisão PCI Express	5.0
Tecnologias avançadas
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)