Revisão do processador Intel Celeron 2002E
Processador Celeron 2002E lançado por Intel, data de lançamento: Q1'14. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Haswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3L 1333/1600. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: FCBGA1364. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 25 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 1 GB.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 871 |
| PassMark - CPU mark | 1091 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Haswell |
| Data de lançamento | Q1'14 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2454 |
| Número do processador | 2002E |
| Série | Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
| Estado | Launched |
| Tipo | Embedded |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | |
| Frequência base | 1.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de processos | 2 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 25.6 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Memória de vídeo máxima | 1 GB |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | |
| eDP | |
| HDMI | |
| Número de exibições suportadas | 3 |
| VGA | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
| Soquetes suportados | FCBGA1364 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 25 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Escalabilidade | 1S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Identity Protection | |
| Tecnologia Intel® Secure Key | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
