Reseña del procesador Intel Celeron 2002E
Procesador Celeron 2002E lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q1'14. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Haswell.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.
Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.
Tipos de zócalos soportados: FCBGA1364. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 25 Watt.
El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 1 GB.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 871 |
PassMark - CPU mark | 1091 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell |
Fecha de lanzamiento | Q1'14 |
Lugar en calificación por desempeño | 2443 |
Processor Number | 2002E |
Series | Intel® Celeron® Processor 2000 Series |
Status | Launched |
Segmento vertical | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de subprocesos | 2 |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 400 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Memoria de video máxima | 1 GB |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Número de pantallas soportadas | 3 |
VGA | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Zócalos soportados | FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 |
Clasificación PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Identity Protection | |
Tecnología Intel® Secure Key | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |