Intel Celeron N2808 revue du processeur

Celeron N2808 processeur produit par Intel; release date: 22 May 2014. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Bay Trail.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.25 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333. Taille de mémoire maximale: 4 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1170. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 4.5 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 792 MHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4858

581

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

499

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	581
PassMark - CPU mark	499

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Bay Trail
Date de sortie	22 May 2014
Position dans l’évaluation de la performance	2856
Processor Number	N2808
Série	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.58 GHz
Cache L1	112 KB
Cache L2	1 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	2.25 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Bande passante de mémoire maximale	10.66 GB/s
Taille de mémore maximale	4 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333
Graphiques
Graphics base frequency	311 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Freéquency maximale des graphiques	792 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Prise courants soutenu	FCBGA1170
Thermal Design Power (TDP)	4.5 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	4
Nombre des ports USB	5
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4
Nombre total des ports SATA	2
Révision USB	3.0 and 2.0
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Secure Key
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)