Intel Celeron N2808 Prozessorbewertung

Celeron N2808 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: 22 May 2014. Der Prozessor ist für mobile-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Bay Trail.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.25 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 100°C. Fertigungsprozesstechnik- 22 nm. Cache Größe: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR3L 1333. Maximale Speichergröße: 4 GB.

Unterstützte Socket-Typen: FCBGA1170. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 4.5 Watt.

Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Intel HD Graphics mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 792 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4847

581

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156316

499

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	581
PassMark - CPU mark	499

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Bay Trail
Startdatum	22 May 2014
Platz in der Leistungsbewertung	2850
Processor Number	N2808
Serie	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.58 GHz
L1 Cache	112 KB
L2 Cache	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	2.25 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Gewinde	2

Speicher
Maximale Speicherkanäle	1
Maximale Speicherbandbreite	10.66 GB/s
Maximale Speichergröße	4 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3L 1333
Grafik
Graphics base frequency	311 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Grafik Maximalfrequenz	792 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Unterstützte Sockel	FCBGA1170
Thermische Designleistung (TDP)	4.5 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	4
Anzahl der USB-Ports	5
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x4
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
USB-Überarbeitung	3.0 and 2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)