Revisão do processador Intel Celeron N2808

Processador Celeron N2808 lançado por Intel, data de lançamento: 22 May 2014. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Bay Trail.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Velocidade máxima do clock da CPU - 2.25 GHz. Temperatura máxima de operação - 100°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 112 KB, L2 - 1 MB.

Tipos de memória suportados: DDR3L 1333. Tamanho máximo da memória: 4 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA1170. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 4.5 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: frequência máxima - 792 MHz.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4865

586

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

157672

510

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	586
PassMark - CPU mark	510

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Bay Trail
Data de lançamento	22 May 2014
Posicionar na avaliação de desempenho	2845
Processor Number	N2808
Série	Intel® Celeron® Processor N Series
Status	Launched
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.58 GHz
Cache L1	112 KB
Cache L2	1 MB
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C
Frequência máxima	2.25 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	2

Memória
Canais de memória máximos	1
Largura de banda máxima de memória	10.66 GB/s
Tamanho máximo da memória	4 GB
Tipos de memória suportados	DDR3L 1333
Gráficos
Graphics base frequency	311 MHz
Graphics max dynamic frequency	792 MHz
Frequência máxima de gráficos	792 MHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de exibições suportadas	2
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	25mm x 27mm
Scenario Design Power (SDP)	3 W
Soquetes suportados	FCBGA1170
Potência de Design Térmico (TDP)	4.5 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	4
Número de portas USB	5
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x4
Número total de portas SATA	2
Revisão USB	3.0 and 2.0
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Smart Connect
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)