Intel Core 2 Duo E6700 revue du processeur
Core 2 Duo E6700 processeur produit par Intel; release date: Q3'06. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Conroe.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Température de fonctionnement maximale - 60.1°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Genres de prises de courant soutenu: PLGA775. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1023 |
PassMark - CPU mark | 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Conroe |
Date de sortie | Q3'06 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2702 |
Processor Number | E6700 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 143 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C |
Nombre de noyaux | 2 |
Compte de transistor | 291 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W |
Prise courants soutenu | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
FSB parity | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |