Reseña del procesador Intel Core 2 Duo E6700
Procesador Core 2 Duo E6700 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'06. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Conroe.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2. Temperatura operativa máxima - 60.1°C. Tecnología de proceso de manufactura - 65 nm.
Tipos de zócalos soportados: PLGA775. Consumo de energía (TDP): 65 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1023 |
PassMark - CPU mark | 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Conroe |
Fecha de lanzamiento | Q3'06 |
Lugar en calificación por desempeño | 2701 |
Processor Number | E6700 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.66 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB |
Troquel | 143 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 60.1°C |
Número de núcleos | 2 |
Número de transistores | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.5V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W |
Zócalos soportados | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |