Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Core i7-875K

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Core i7-875K pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700

  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i7-875K

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 72.7°C versus 60.1°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1351 versus 1023
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3100 versus 990
  • Environ 79% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 567 versus 317
  • 3.8x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 versus 564
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 2
Température de noyau maximale 72.7°C versus 60.1°C
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 1351 versus 1023
PassMark - CPU mark 3100 versus 990
Geekbench 4 - Single Core 567 versus 317
Geekbench 4 - Multi-Core 2163 versus 564

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i7-875K

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1023
1351
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
990
3100
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
317
567
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
564
2163
Nom Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i7-875K
PassMark - Single thread mark 1023 1351
PassMark - CPU mark 990 3100
Geekbench 4 - Single Core 317 567
Geekbench 4 - Multi-Core 564 2163
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.459

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo E6700 Intel Core i7-875K

Essentiel

Nom de code de l’architecture Conroe Lynnfield
Date de sortie Q3'06 May 2010
Position dans l’évaluation de la performance 2701 2715
Processor Number E6700 i7-875K
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop
Prix de sortie (MSRP) $486
Prix maintenant $485.01
Valeur pour le prix (0-100) 3.30

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz 2.93 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 143 mm2 296 mm2
Processus de fabrication 65 nm 45 nm
Température de noyau maximale 60.1°C 72.7°C
Nombre de noyaux 2 4
Compte de transistor 291 million 774 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.5V 0.6500V-1.4000V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 8192 KB (shared)
Fréquence maximale 3.60 GHz
Nombre de fils 8
Ouvert

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP) 0 W
Prise courants soutenu PLGA775 LGA1156
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 95 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8