Intel Core 2 Duo L7200 revue du processeur
Core 2 Duo L7200 processeur produit par Intel; release date: Q1'07. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Merom.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 65 nm .
Genres de prises de courant soutenu: PBGA479. Consommation d’énergie (TDP): 17 Watt.
Référence
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nom | Valeur |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 |
| PassMark - CPU mark | 684 |
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Merom |
| Date de sortie | Q1'07 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3333 |
| Numéro du processeur | L7200 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 1.33 GHz |
| Bus Speed | 667 MHz FSB |
| Taille de dé | 143 mm2 |
| Processus de fabrication | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Compte de transistor | 291 million |
| Rangée de tension VID | 0.9V-1.1V |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm |
| Prise courants soutenu | PBGA479 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| FSB parity | |
| Idle States | |
| Intel 64 | |
| Intel® Demand Based Switching | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Technologie Intel® Turbo Boost | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |