Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Celeron B720

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Celeron B720 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo L7200

versus

Intel Celeron B720

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7200

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt

Nombre de noyaux	2 versus 1
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron B720

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 814 versus 684

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - CPU mark	814 versus 684

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron B720

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

684

814

Nom	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Celeron B720
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	684	814

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo L7200	Intel Celeron B720
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'07	1 January 2012
Position dans l’évaluation de la performance	3333	3335
Numéro du processeur	L7200	B720
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.33 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	131 mm
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100 °C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	504 million
Rangée de tension VID	0.9V-1.1V
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		1.5 MB
Fréquence maximale		1.7 GHz
Nombre de fils		1
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Dimensions du boîtier	35mm x 35mm	37.5mmx37.5mm (rPGA988B)
Prise courants soutenu	PBGA479	PGA988
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4