Intel Core 2 Duo L7200 versus Intel Celeron U3405
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo L7200 et Intel Celeron U3405 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo L7200
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 6% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 18 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 18 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron U3405
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Processus de fabrication | 32 nm versus 65 nm |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Celeron U3405
PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 |
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PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 684 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Celeron U3405 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Arrandale |
Date de sortie | Q1'07 | Q1'10 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3324 | 3325 |
Processor Number | L7200 | U3405 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.06 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 81 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | 382 million |
Rangée de tension VID | 0.9V-1.1V | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | BGA 34mmX28mm |
Prise courants soutenu | PBGA479 | BGA1288 |
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 18 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 17.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |