Intel Core 2 Quad Q9300 revue du processeur

Core 2 Quad Q9300 processeur produit par Intel; release date: March 2008. Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Yorkfield.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 4. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.5 GHz. Température de fonctionnement maximale - 71.4°C. Technologie de fabrication - 45 nm . Taille de la cache: L1 - 256 KB, L2 - 6144 KB.

Genres de mémoire soutenu: DDR1, DDR2, DDR3.

Genres de prises de courant soutenu: LGA775. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

1081

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

1986

Geekbench 4
Single Core

CPU #1

Cet CPU

5311

348

Geekbench 4
Multi-Core

CPU #1

Cet CPU

36691

1074

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

CPU #1

Cet CPU

97.640 mPixels/s

0.473 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

CPU #1

Cet CPU

741.453 Frames/s

24.465 Frames/s

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1081
PassMark - CPU mark	1986
Geekbench 4 - Single Core	348
Geekbench 4 - Multi-Core	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.473 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	24.465 Frames/s

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yorkfield
Date de sortie	March 2008
Position dans l’évaluation de la performance	2868
Prix maintenant	$49.99
Processor Number	Q9300
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	18.63
Segment vertical	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Taille de dé	164 mm2
Cache L1	256 KB
Cache L2	6144 KB
Processus de fabrication	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	71 °C
Température de noyau maximale	71.4°C
Fréquence maximale	2.5 GHz
Nombre de noyaux	4
Compte de transistor	456 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V

Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)