Reseña del procesador Intel Core 2 Quad Q9300
Procesador Core 2 Quad Q9300 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: March 2008. El procesador está diseñado para computadoras desktop y basado en la micro-arquitectura Yorkfield.
El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 4. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.5 GHz. Temperatura operativa máxima - 71.4°C. Tecnología de proceso de manufactura - 45 nm. Tamaño de la caché: L1 - 256 KB, L2 - 6144 KB.
Tipos de memorias soportadas: DDR1, DDR2, DDR3.
Tipos de zócalos soportados: LGA775. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.
Referencias
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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Nombre | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1081 |
PassMark - CPU mark | 1984 |
Geekbench 4 - Single Core | 348 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1074 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.473 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 24.465 Frames/s |
Especificaciones
Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield |
Fecha de lanzamiento | March 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 2868 |
Precio ahora | $49.99 |
Processor Number | Q9300 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 18.63 |
Segmento vertical | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB |
Troquel | 164 mm2 |
Caché L1 | 256 KB |
Caché L2 | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 71.4°C |
Frecuencia máxima | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 4 |
Número de transistores | 456 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | |
Paridad FSB | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Tecnología Intel® Hyper-Threading | |
Tecnología Intel® Turbo Boost | |
Thermal Monitoring | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |