AMD Sempron 2650 versus Intel Core 2 Quad Q9300

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core 2 Quad Q9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

versus

Intel Core 2 Quad Q9300

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

Environ 26% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 71.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 95 Watt
7.9x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 0.473
3.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 24.465

Caractéristiques
Température de noyau maximale	90°C versus 71.4°C
Processus de fabrication	28 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 95 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 versus 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 versus 24.465

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9300

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1081 versus 477
3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1986 versus 551
2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 348 versus 151
4.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 versus 253

Caractéristiques
Nombre de noyaux	4 versus 2
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Cache L2	6144 KB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	1081 versus 477
PassMark - CPU mark	1986 versus 551
Geekbench 4 - Single Core	348 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1074 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1081

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

1986

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

348

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1074

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

0.473

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

24.465

Nom	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark	477	1081
PassMark - CPU mark	551	1986
Geekbench 4 - Single Core	151	348
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparer les caractéristiques

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
Essentiel
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance	2887	2868
Série	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Yorkfield
Date de sortie		March 2008
Prix maintenant		$49.99
Processor Number		Q9300
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		18.63
Performance
Base frequency	1.45 GHz	2.50 GHz
Cache L1	128 KB	256 KB
Cache L2	1 MB	6144 KB
Processus de fabrication	28 nm	45 nm
Température de noyau maximale	90°C	71.4°C
Nombre de noyaux	2	4
Nombre de fils	2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed		1333 MHz FSB
Taille de dé		164 mm2
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Fréquence maximale		2.5 GHz
Compte de transistor		456 million
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1
Supported memory frequency	1333 MHz
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Enduro
Freéquency maximale des graphiques	400 MHz
Compte de noyaux iGPU	128
Graphiques du processeur	AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
Soutien des graphiques API
DirectX	12
Vulkan
Compatibilité
Prise courants soutenu	AM1	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Technologies élevé
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)