AMD Sempron 2650 versus Intel Core 2 Quad Q9300

Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core 2 Quad Q9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650

  • Environ 26% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 71.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
  • 3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 95 Watt
  • 7.9x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 0.473
  • 3.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 24.465
Caractéristiques
Température de noyau maximale 90°C versus 71.4°C
Processus de fabrication 28 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 95 Watt
Référence
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 versus 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 versus 24.465

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9300

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1081 versus 477
  • 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1984 versus 551
  • 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 348 versus 151
  • 4.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 versus 253
Caractéristiques
Nombre de noyaux 4 versus 2
Cache L1 256 KB versus 128 KB
Cache L2 6144 KB versus 1 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 1081 versus 477
PassMark - CPU mark 1984 versus 551
Geekbench 4 - Single Core 348 versus 151
Geekbench 4 - Multi-Core 1074 versus 253

Comparer les références

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
477
1081
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
551
1984
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
151
348
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
253
1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)
CPU 1
CPU 2
3.724
0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)
CPU 1
CPU 2
84.309
24.465
Nom AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark 477 1081
PassMark - CPU mark 551 1984
Geekbench 4 - Single Core 151 348
Geekbench 4 - Multi-Core 253 1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.724 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 84.309 24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 13.811

Comparer les caractéristiques

AMD Sempron 2650 Intel Core 2 Quad Q9300

Essentiel

Family AMD Sempron
OPN PIB SD2650JAHMBOX
OPN Tray SD2650JAH23HM
Position dans l’évaluation de la performance 2887 2868
Série AMD Sempron Dual-Core APU Legacy Intel® Core™ Processors
Segment vertical Desktop Desktop
Nom de code de l’architecture Yorkfield
Date de sortie March 2008
Prix maintenant $49.99
Processor Number Q9300
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 18.63

Performance

Base frequency 1.45 GHz 2.50 GHz
Cache L1 128 KB 256 KB
Cache L2 1 MB 6144 KB
Processus de fabrication 28 nm 45 nm
Température de noyau maximale 90°C 71.4°C
Nombre de noyaux 2 4
Nombre de fils 2
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 1333 MHz FSB
Taille de dé 164 mm2
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C
Fréquence maximale 2.5 GHz
Compte de transistor 456 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 1
Supported memory frequency 1333 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Graphiques

Enduro
Freéquency maximale des graphiques 400 MHz
Compte de noyaux iGPU 128
Graphiques du processeur AMD Radeon R3 Graphics
Graphiques changeables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI

Soutien des graphiques API

DirectX 12
Vulkan

Compatibilité

Prise courants soutenu AM1 LGA775
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 95 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Technologies élevé

AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)