AMD Sempron 2650 versus Intel Core 2 Quad Q9300
Analyse comparative des processeurs AMD Sempron 2650 et Intel Core 2 Quad Q9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Sempron 2650
- Environ 26% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 71.4°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 45 nm
- 3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 95 Watt
- 7.9x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 versus 0.473
- 3.4x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 versus 24.465
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 90°C versus 71.4°C |
Processus de fabrication | 28 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 versus 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 versus 24.465 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9300
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1081 versus 477
- 3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1984 versus 551
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 348 versus 151
- 4.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 versus 253
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Cache L2 | 6144 KB versus 1 MB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1081 versus 477 |
PassMark - CPU mark | 1984 versus 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 348 versus 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1074 versus 253 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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Nom | AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1081 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1984 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 348 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1074 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 24.465 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 |
Comparer les caractéristiques
AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 | |
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Essentiel |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2887 | 2868 |
Série | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Nom de code de l’architecture | Yorkfield | |
Date de sortie | March 2008 | |
Prix maintenant | $49.99 | |
Processor Number | Q9300 | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 18.63 | |
Performance |
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Base frequency | 1.45 GHz | 2.50 GHz |
Cache L1 | 128 KB | 256 KB |
Cache L2 | 1 MB | 6144 KB |
Processus de fabrication | 28 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 90°C | 71.4°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Taille de dé | 164 mm2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | |
Compte de transistor | 456 million | |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Graphiques |
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Enduro | ||
Freéquency maximale des graphiques | 400 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 128 | |
Graphiques du processeur | AMD Radeon R3 Graphics | |
Graphiques changeables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | AM1 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Technologies élevé |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |