Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessorbewertung

Intel Core 2 Quad Q9300

Core 2 Quad Q9300 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2008. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Yorkfield.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 71.4°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 256 KB, L2 - 6144 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR1, DDR2, DDR3.

Unterstützte Socket-Typen: LGA775. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark
Die Beste CPU
Diese CPU
4870
1081
PassMark
CPU mark
Die Beste CPU
Diese CPU
156834
1984
Geekbench 4
Single Core
Die Beste CPU
Diese CPU
5311
348
Geekbench 4
Multi-Core
Die Beste CPU
Diese CPU
36691
1074
CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection
Die Beste CPU
Diese CPU
97.640 mPixels/s
0.473 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation
Die Beste CPU
Diese CPU
741.453 Frames/s
24.465 Frames/s
Name Wert
PassMark - Single thread mark 1081
PassMark - CPU mark 1984
Geekbench 4 - Single Core 348
Geekbench 4 - Multi-Core 1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection 0.473 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation 24.465 Frames/s

Spezifikationen

Essenzielles

Architektur Codename Yorkfield
Startdatum March 2008
Platz in der Leistungsbewertung 2868
Jetzt kaufen $49.99
Processor Number Q9300
Serie Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.63
Vertikales Segment Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB
Matrizengröße 164 mm2
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 6144 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C
Maximale Kerntemperatur 71.4°C
Maximale Frequenz 2.5 GHz
Anzahl der Adern 4
Anzahl der Transistoren 456 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)