Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessorbewertung

Core 2 Quad Q9300 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2008. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Yorkfield.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 71.4°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 256 KB, L2 - 6144 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR1, DDR2, DDR3.

Unterstützte Socket-Typen: LGA775. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1081

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

1986

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

348

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

1074

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Die Beste CPU

Diese CPU

97.640 mPixels/s

0.473 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Die Beste CPU

Diese CPU

741.453 Frames/s

24.465 Frames/s

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1081
PassMark - CPU mark	1986
Geekbench 4 - Single Core	348
Geekbench 4 - Multi-Core	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.473 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	24.465 Frames/s

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield
Startdatum	March 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2868
Jetzt kaufen	$49.99
Processor Number	Q9300
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	18.63
Vertikales Segment	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Matrizengröße	164 mm2
L1 Cache	256 KB
L2 Cache	6144 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	71 °C
Maximale Kerntemperatur	71.4°C
Maximale Frequenz	2.5 GHz
Anzahl der Adern	4
Anzahl der Transistoren	456 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V

Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)