Intel Core 2 Quad Q9300 Prozessorbewertung
Core 2 Quad Q9300 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: March 2008. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Yorkfield.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 2.5 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 71.4°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 256 KB, L2 - 6144 KB.
Unterstützte Speichertypen: DDR1, DDR2, DDR3.
Unterstützte Socket-Typen: LGA775. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 95 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop Face Detection |
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CompuBench 1.5 Desktop Ocean Surface Simulation |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1081 |
PassMark - CPU mark | 1984 |
Geekbench 4 - Single Core | 348 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1074 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection | 0.473 mPixels/s |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation | 24.465 Frames/s |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Yorkfield |
Startdatum | March 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2868 |
Jetzt kaufen | $49.99 |
Processor Number | Q9300 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.63 |
Vertikales Segment | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | |
Base frequency | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB |
Matrizengröße | 164 mm2 |
L1 Cache | 256 KB |
L2 Cache | 6144 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C |
Maximale Kerntemperatur | 71.4°C |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 |
Anzahl der Transistoren | 456 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | |
FSB-Parität | |
Idle States | |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Hyper-Threading Technologie | |
Intel® Turbo Boost Technologie | |
Thermal Monitoring | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |