Обзор процессора Intel Core i3-2375M

Intel Core i3-2375M

Процессор Core i3-2375M был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 3 February 2013. В момент выпуска процессор стоил $250. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 1.5 GHz. Максимальная температура - 100 °C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 16 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1023. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 17 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark
Топ1 CPU
Этот CPU
4870
693
PassMark
CPU mark
Топ1 CPU
Этот CPU
156834
903
Geekbench 4
Single Core
Топ1 CPU
Этот CPU
5311
254
Geekbench 4
Multi-Core
Топ1 CPU
Этот CPU
36691
579
Название Значение
PassMark - Single thread mark 693
PassMark - CPU mark 903
Geekbench 4 - Single Core 254
Geekbench 4 - Multi-Core 579

Характеристики

Общая информация

Название архитектуры Sandy Bridge
Дата выпуска 3 February 2013
Цена на дату первого выпуска $250
Место в рейтинге 2978
Processor Number i3-2375M
Серия Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched
Применимость Mobile

Производительность

Поддержка 64 bit
Base frequency 1.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Площадь кристалла 149 mm
Кэш 1-го уровня 128 KB
Кэш 2-го уровня 512 KB
Кэш 3-го уровня 3072 KB
Технологический процесс 32 nm
Максимальная температура ядра 100 °C
Максимальная частота 1.5 GHz
Количество ядер 2
Количество потоков 4
Количество транзисторов 624 Million

Память

Максимальное количество каналов памяти 2
Максимальный размер памяти 16 GB
Поддерживаемые типы памяти DDR3 1066/1333

Графика

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Максимальная частота видеоядра 1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Графические интерфейсы

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов 2
SDVO
Поддержка WiDi

Совместимость

Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации 1
Package Size 31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты FCBGA1023
Энергопотребление (TDP) 17 Watt

Периферийные устройства

Количество линий PCI Express 16
Ревизия PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Безопасность и надежность

Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)

Технологии

4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Виртуализация

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Навигация

Выберите процессор

Сравнение процессоров

Сравнение Intel Core i3-2375M с другими процессорами

Intel Core i3-2375M Intel
Core i3-2375M
vs Intel Pentium Dual Core T3400 Intel
Pentium Dual Core T3400
Intel Core i3-2375M Intel
Core i3-2375M
vs Intel Core i7-620M Intel
Core i7-620M
Intel Core i3-2375M Intel
Core i3-2375M
vs Intel Atom N2800 Intel
Atom N2800
Intel Core i3-2375M Intel
Core i3-2375M
vs AMD GX-217GA AMD
GX-217GA