Обзор процессора Intel Core i3-2375M
Процессор Core i3-2375M был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 3 February 2013. В момент выпуска процессор стоил $250. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Sandy Bridge.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная тактовая частота процессора - 1.5 GHz. Максимальная температура - 100 °C. Технологический процесс - 32 nm. Размер кэша: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 1066/1333. Максимально поддерживаемый размер памяти: 16 GB.
Поддерживаемый тип сокета: FCBGA1023. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 17 Watt.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 693 |
PassMark - CPU mark | 903 |
Geekbench 4 - Single Core | 254 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 579 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Sandy Bridge |
Дата выпуска | 3 February 2013 |
Цена на дату первого выпуска | $250 |
Место в рейтинге | 2978 |
Processor Number | i3-2375M |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched |
Применимость | Mobile |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 149 mm |
Кэш 1-го уровня | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 512 KB |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB |
Технологический процесс | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100 °C |
Максимальная частота | 1.5 GHz |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 4 |
Количество транзисторов | 624 Million |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальный размер памяти | 16 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 |
Графика |
|
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Технология Intel® InTru™ 3D | |
Intel® Quick Sync Video | |
Графические интерфейсы |
|
CRT | |
DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 |
SDVO | |
Поддержка WiDi | |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Безопасность и надежность |
|
Технология Anti-Theft | |
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Identity Protection | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
4G WiMAX Wireless | |
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Flexible Display interface (FDI) | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Технология Intel® My WiFi | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
AMD Virtualization (AMD-V™) | |
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |