Revisão do processador Intel Core i3-2375M

Processador Core i3-2375M lançado por Intel, data de lançamento: 3 February 2013. No momento do lançamento, o processador custou $250. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 1.5 GHz. Temperatura máxima de operação - 100 °C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 3072 KB.

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 16 GB.

Tipos de soquete suportados: FCBGA1023. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 17 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

693

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

903

Geekbench 4
Single Core

Top 1 CPU

Este CPU

5311

254

Geekbench 4
Multi-Core

Top 1 CPU

Este CPU

36691

579

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	693
PassMark - CPU mark	903
Geekbench 4 - Single Core	254
Geekbench 4 - Multi-Core	579

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	3 February 2013
Preço de Lançamento (MSRP)	$250
Posicionar na avaliação de desempenho	2978
Processor Number	i3-2375M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Tipo	Mobile
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	149 mm
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB
Cache L3	3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	100 °C
Frequência máxima	1.5 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	4
Contagem de transistores	624 Million

Memória
Canais de memória máximos	2
Tamanho máximo da memória	16 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos	1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	2
SDVO
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Soquetes suportados	FCBGA1023
Potência de Design Térmico (TDP)	17 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Segurança e Confiabilidade
Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)