Intel Core i3-3115C revue du processeur
Core i3-3115C processeur produit par Intel; release date: Q3'13. Le processeur est conçu pour les ordinateurs embedded et est basé sur la microarchitecture Gladden.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm .
Genres de mémoire soutenu: DDR3/DDR3L 1066/1333. Taille de mémoire maximale: 32 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCBGA1284. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 25 Watt.
Caractéristiques
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Gladden |
| Date de sortie | Q3'13 |
| Position dans l’évaluation de la performance | not rated |
| Numéro du processeur | i3-3115C |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched |
| Segment vertical | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | |
| Fréquence de base | 2.50 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
| Processus de fabrication | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C |
| Nombre de noyaux | 2 |
| Nombre de fils | 4 |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1066/1333 |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1284 |
| Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 |
| Révision PCI Express | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Technologie Intel® Hyper-Threading | |
| Thermal Monitoring | |
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |