Intel Core i3-3115C versus Intel Core i7-660UE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3115C et Intel Core i7-660UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques.

Intel Core i3-3115C

versus

Intel Core i7-660UE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3115C

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
3.6x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 8.79 GB

Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 8.79 GB

Raisons pour considerer le Intel Core i7-660UE

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Environ 39% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 25 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	18 Watt versus 25 Watt

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-660UE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Gladden	Arrandale
Date de sortie	Q3'13	Q1'10
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Processor Number	i3-3115C	i7-660UE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	2.5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Taille de dé		81 mm2
Fréquence maximale		2.40 GHz
Compte de transistor		382 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s	12.8 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	8.79 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 800
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	BGA 34mmX28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1284	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	18 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1X16, 2X8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		166 MHz
Graphics max dynamic frequency		500 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur		Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2