Intel Core i3-3115C versus Intel Core i7-2610UE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3115C et Intel Core i7-2610UE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3115C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
- Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB
Processus de fabrication | 22 nm versus 32 nm |
Taille de mémore maximale | 32 GB versus 16.6 GB |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-2610UE
- Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 25 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 25 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2610UE
Nom | Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE |
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PassMark - Single thread mark | 1051 | |
PassMark - CPU mark | 1527 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-3115C | Intel Core i7-2610UE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Gladden | Sandy Bridge |
Date de sortie | Q3'13 | Q1'11 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2216 |
Processor Number | i3-3115C | i7-2610UE |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Embedded |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 1.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 22 nm | 32 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | 4 |
Fréquence maximale | 2.40 GHz | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 21.3 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1066/1333 | DDR3 1066/1333 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 31mm x 24mm (FCBGA1023) |
Prise courants soutenu | FCBGA1284 | FCBGA1023 |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt | 17 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
SDVO |