Intel Core i3-3115C versus Intel Core i7-2655LE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3115C et Intel Core i7-2655LE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i3-3115C

versus

Intel Core i7-2655LE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3115C

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 93% plus de taille maximale de mémoire: 32 GB versus 16.6 GB

Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16.6 GB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3115C
CPU 2: Intel Core i7-2655LE

Nom	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
PassMark - Single thread mark		1231
PassMark - CPU mark		1999

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-3115C	Intel Core i7-2655LE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Gladden	Sandy Bridge
Date de sortie	Q3'13	Q1'11
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	1998
Processor Number	i3-3115C	i7-2655LE
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Embedded	Embedded
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.50 GHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	100 C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4	4
Fréquence maximale		2.90 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3/DDR3L 1066/1333	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	31mm x 24mm (FCBGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1284	FCBGA1023
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Thermal Monitoring
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Graphiques
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO