Intel Core i3-330E revue du processeur

Core i3-330E processeur produit par Intel; release date: Q1'10. Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Arrandale.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 4. Température de fonctionnement maximale - 90°C for rPGA,105°C for BGA. Technologie de fabrication - 32 nm .

Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066. Taille de mémoire maximale: 8.79 GB.

Genres de prises de courant soutenu: BGA1288. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 35 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4870

934

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

156834

1260

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	934
PassMark - CPU mark	1260

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale
Date de sortie	Q1'10
Position dans l’évaluation de la performance	2353
Processor Number	i3-330E
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.13 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	81 mm2
Processus de fabrication	32 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA,105°C for BGA
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8.79 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	BGA 34mmX28mm
Prise courants soutenu	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1X16, 2X8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)