Revisão do processador Intel Core i3-330E
Processador Core i3-330E lançado por Intel, data de lançamento: Q1'10. O processador foi projetado para mobile-computadores e com base na microarquitetura Arrandale.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Temperatura máxima de operação - 90°C for rPGA,105°C for BGA. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066. Tamanho máximo da memória: 8.79 GB.
Tipos de soquete suportados: BGA1288. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics.
Benchmarks
| PassMark Single thread mark |
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| PassMark CPU mark |
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| Nome | Valor |
|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 934 |
| PassMark - CPU mark | 1260 |
Especificações
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Arrandale |
| Data de lançamento | Q1'10 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 2257 |
| Processor Number | i3-330E |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Launched |
| Tipo | Mobile |
Desempenho |
|
| Suporte de 64 bits | |
| Base frequency | 2.13 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
| Tamanho da matriz | 81 mm2 |
| Tecnologia de processo de fabricação | 32 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 90°C for rPGA,105°C for BGA |
| Número de núcleos | 2 |
| Número de processos | 4 |
| Contagem de transistores | 382 million |
Memória |
|
| Canais de memória máximos | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 17.1 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 8.79 GB |
| Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066 |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 500 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 667 MHz |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
| Tecnologia Intel® Clear Video | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
| Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
|
| Número de exibições suportadas | 2 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
| Package Size | BGA 34mmX28mm |
| Soquetes suportados | BGA1288 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 |
| Revisão PCI Express | 2.0 |
| PCIe configurations | 1X16, 2X8 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | |
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
| Idle States | |
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| Intel 64 | |
| Intel® AES New Instructions | |
| Intel® Fast Memory Access | |
| Intel® Flex Memory Access | |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
| Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
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