AMD E2-9000e versus Intel Core i3-330E

Analyse comparative des processeurs AMD E2-9000e et Intel Core i3-330E pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD E2-9000e

versus

Intel Core i3-330E

Différences

Raisons pour considerer le AMD E2-9000e

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 28 nm versus 32 nm
5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	28 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-330E

2 plus de fils: 4 versus 2

Nombre de fils	4 versus 2

Comparer les références

CPU 1: AMD E2-9000e
CPU 2: Intel Core i3-330E

Nom	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	319
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	647
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	647
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	1406
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	1406
PassMark - Single thread mark		934
PassMark - CPU mark		1260

Comparer les caractéristiques

	AMD E2-9000e	Intel Core i3-330E
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Stoney Ridge	Arrandale
Family	AMD E2-Series for Notebooks
Position dans l’évaluation de la performance	2643	2353
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		Q1'10
Processor Number		i3-330E
Série		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1500 MHz	2.13 GHz
Cache L1	160 KB
Cache L2	1024 KB
Processus de fabrication	28 nm	32 nm
Fréquence maximale	2000 MHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Compte de transistor	1.2 billion	382 million
Bus Speed		2.5 GT/s DMI
Taille de dé		81 mm2
Température de noyau maximale		90°C for rPGA,105°C for BGA
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	1	2
Bande passante de mémoire maximale	14.9 GB/s	17.1 GB/s
Genres de mémoire soutenus	DDR4-1866	DDR3 800/1066
Taille de mémore maximale		8.79 GB
Graphiques
Graphics base frequency	600 MHz	500 MHz
Nombre de pipelines	128
Graphiques du processeur	Radeon R2 series	Intel HD Graphics
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Graphics max dynamic frequency		667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Compatibilité
Package Size	micro-BGA	BGA 34mmX28mm
Prise courants soutenu	BGA (FT4)	BGA1288
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	2.0
Nombre maximale des voies PCIe		16
PCIe configurations		1X16, 2X8
Technologies élevé
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu		2
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)