Обзор процессора Intel Core i3-330E
Процессор Core i3-330E был выпущен компанией Intel, дата выпуска: Q1'10. Процессор предназначен для mobile-компьютеров и построен на архитектуре Arrandale.
Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 2, потоков - 4. Максимальная температура - 90°C for rPGA,105°C for BGA. Технологический процесс - 32 nm.
Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800/1066. Максимально поддерживаемый размер памяти: 8.79 GB.
Поддерживаемый тип сокета: BGA1288. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 35 Watt.
В процессор интегрирована графика Intel HD Graphics.
Бенчмарки
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Название | Значение |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 934 |
PassMark - CPU mark | 1260 |
Характеристики
Общая информация |
|
Название архитектуры | Arrandale |
Дата выпуска | Q1'10 |
Место в рейтинге | 2353 |
Processor Number | i3-330E |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched |
Применимость | Mobile |
Производительность |
|
Поддержка 64 bit | |
Base frequency | 2.13 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 81 mm2 |
Технологический процесс | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 90°C for rPGA,105°C for BGA |
Количество ядер | 2 |
Количество потоков | 4 |
Количество транзисторов | 382 million |
Память |
|
Максимальное количество каналов памяти | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 17.1 GB/s |
Максимальный размер памяти | 8.79 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066 |
Графика |
|
Graphics base frequency | 500 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 667 MHz |
Технология Intel® Clear Video HD | |
Технология Intel® Clear Video | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics |
Графические интерфейсы |
|
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 |
Совместимость |
|
Low Halogen Options Available | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 |
Package Size | BGA 34mmX28mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt |
Периферийные устройства |
|
Количество линий PCI Express | 16 |
Ревизия PCI Express | 2.0 |
PCIe configurations | 1X16, 2X8 |
Безопасность и надежность |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Технологии |
|
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Fast Memory Access | |
Intel® Flex Memory Access | |
Технология Intel® Hyper-Threading | |
Технология Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit |
Thermal Monitoring | |
Виртуализация |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |