Intel Pentium 3550M revue du processeur

Intel Pentium 3550M

Pentium 3550M processeur produit par Intel; release date: 1 October 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $134 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCPGA946. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 37 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.1 GHz.

Référence

PassMark
Single thread mark
CPU #1
Cet CPU
4870
1184
PassMark
CPU mark
CPU #1
Cet CPU
156834
1330
CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining
CPU #1
Cet CPU
218.231 mHash/s
5.428 mHash/s
GFXBench 4.0
Manhattan
CPU #1
Cet CPU
7128 Frames
1267 Frames
GFXBench 4.0
Manhattan
CPU #1
Cet CPU
7128.000 Fps
1267.000 Fps
GFXBench 4.0
T-Rex
CPU #1
Cet CPU
12887 Frames
2635 Frames
GFXBench 4.0
T-Rex
CPU #1
Cet CPU
12887.000 Fps
2635.000 Fps
Nom Valeur
PassMark - Single thread mark 1184
PassMark - CPU mark 1330
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining 5.428 mHash/s
GFXBench 4.0 - Manhattan 1267 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan 1267.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex 2635 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex 2635.000 Fps

Caractéristiques

Essentiel

Nom de code de l’architecture Haswell
Date de sortie 1 October 2013
Prix de sortie (MSRP) $134
Position dans l’évaluation de la performance 1840
Processor Number 3550M
Série Intel® Pentium® Processor 3000 Series
Status Launched
Segment vertical Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Taille de dé 130 mm
Cache L1 128 KB
Cache L2 512 KB
Cache L3 2 MB
Processus de fabrication 22 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 105 °C
Température de noyau maximale 100°C
Fréquence maximale 2.3 GHz
Nombre de noyaux 2
Nombre de fils 2
Compte de transistor 960 Million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3L 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel HD Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Prise courants soutenu FCPGA946
Thermal Design Power (TDP) 37 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)