Intel Pentium 3550M revue du processeur

Pentium 3550M processeur produit par Intel; release date: 1 October 2013. Au jour du sortie, le processeur coûta $134 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs mobile et est basé sur la microarchitecture Haswell.

Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 2, threads - 2. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 2.3 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Genres de mémoire soutenu: DDR3L 1333/1600. Taille de mémoire maximale: 32 GB.

Genres de prises de courant soutenu: FCPGA946. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 37 Watt.

Le processor a des graphiques intégrés Intel HD Graphics avec les paramètres suivantes: fréquence maximale - 1.1 GHz.

Référence

PassMark
Single thread mark

CPU #1

Cet CPU

4843

1149

PassMark
CPU mark

CPU #1

Cet CPU

185062

1282

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

CPU #1

Cet CPU

218.231 mHash/s

5.428 mHash/s

GFXBench 4.0
Manhattan

CPU #1

Cet CPU

7128 Frames

1267 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

CPU #1

Cet CPU

7128.000 Fps

1267.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

12887 Frames

2635 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

CPU #1

Cet CPU

12887.000 Fps

2635.000 Fps

Nom	Valeur
PassMark - Single thread mark	1149
PassMark - CPU mark	1282
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	5.428 mHash/s
GFXBench 4.0 - Manhattan	1267 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	1267.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	2635 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	2635.000 Fps

Caractéristiques

Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell
Date de sortie	1 October 2013
Prix de sortie (MSRP)	$134
Position dans l’évaluation de la performance	1844
Numéro du processeur	3550M
Série	Intel® Pentium® Processor 3000 Series
Statut	Launched
Segment vertical	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	130 mm
Cache L1	128 KB
Cache L2	512 KB
Cache L3	2 MB
Processus de fabrication	22 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	105 °C
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	2.3 GHz
Nombre de noyaux	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	960 Million

Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Prise courants soutenu	FCPGA946
Thermal Design Power (TDP)	37 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)