Reseña del procesador Intel Pentium 3550M

Procesador Pentium 3550M lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: 1 October 2013. Para el momento del lanzamiento, el procesador cuesta $134. El procesador está diseñado para computadoras mobile y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.3 GHz. Temperatura operativa máxima - 100°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 128 KB, L2 - 512 KB, L3 - 2 MB.

Tipos de memorias soportadas: DDR3L 1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCPGA946. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 37 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: máxima frecuencia - 1.1 GHz.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

1149

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

1282

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Mejor CPU

Este CPU

218.231 mHash/s

5.428 mHash/s

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128 Frames

1267 Frames

GFXBench 4.0
Manhattan

Mejor CPU

Este CPU

7128.000 Fps

1267.000 Fps

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887 Frames

2635 Frames

GFXBench 4.0
T-Rex

Mejor CPU

Este CPU

12887.000 Fps

2635.000 Fps

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1149
PassMark - CPU mark	1282
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	5.428 mHash/s
GFXBench 4.0 - Manhattan	1267 Frames
GFXBench 4.0 - Manhattan	1267.000 Fps
GFXBench 4.0 - T-Rex	2635 Frames
GFXBench 4.0 - T-Rex	2635.000 Fps

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	1 October 2013
Precio de lanzamiento (MSRP)	$134
Lugar en calificación por desempeño	1844
Número del procesador	3550M
Series	Intel® Pentium® Processor 3000 Series
Estado	Launched
Segmento vertical	Mobile
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	130 mm
Caché L1	128 KB
Caché L2	512 KB
Caché L3	2 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	105 °C
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	2.3 GHz
Número de núcleos	2
Número de subprocesos	2
Número de transistores	960 Million

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos soportados	FCPGA946
Diseño energético térmico (TDP)	37 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)