AMD Ryzen Embedded V1500B versus Intel Pentium 3550M
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen Embedded V1500B et Intel Pentium 3550M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1500B
- CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 2 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 16 Watt versus 37 Watt
- Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1230 versus 1149
- 3.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 4829 versus 1282
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 2018 versus 1 October 2013 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 105 °C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Cache L1 | 384 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 4 MB versus 2 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt versus 37 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1230 versus 1149 |
| PassMark - CPU mark | 4829 versus 1282 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V1500B
CPU 2: Intel Pentium 3550M
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1230 | 1149 |
| PassMark - CPU mark | 4829 | 1282 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.428 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1267 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1267 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2635 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2635 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen Embedded V1500B | Intel Pentium 3550M | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Zen | Haswell |
| Date de sortie | 2018 | 1 October 2013 |
| OPN Tray | YE1500C4T4MFB | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1926 | 1844 |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $134 | |
| Numéro du processeur | 3550M | |
| Série | Intel® Pentium® Processor 3000 Series | |
| Statut | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.2 GHz | 2.30 GHz |
| Cache L1 | 384 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 4 MB | 2 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 105 °C | 100°C |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 2 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 130 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
| Fréquence maximale | 2.3 GHz | |
| Compte de transistor | 960 Million | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400 | DDR3L 1333/1600 |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP5 | FCPGA946 |
| Thermal Design Power (TDP) | 16 Watt | 37 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Technologies élevé |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
