Revisão do processador Intel Xeon E3-1220L

Processador Xeon E3-1220L lançado por Intel, data de lançamento: April 2011. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Sandy Bridge.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 4. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.40 GHz. Temperatura máxima de operação - 77.5°C. Tecnologia do processo de fabricação - 32 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 3072 KB (shared).

Tipos de memória suportados: DDR3 1066/1333. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1155. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 20 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4870

1604

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

156834

2295

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1604
PassMark - CPU mark	2295

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Sandy Bridge
Data de lançamento	April 2011
Posicionar na avaliação de desempenho	1627
Processor Number	E3-1220L
Série	Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status	Discontinued
Tipo	Server
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tamanho da matriz	131 mm
Cache L1	64 KB (per core)
Cache L2	256 KB (per core)
Cache L3	3072 KB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	77.5°C
Frequência máxima	3.40 GHz
Número de núcleos	2
Número de processos	4
Contagem de transistores	504 million

Memória
Suporte de memória ECC
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3 1066/1333
Gráficos
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Interfaces gráficas
Suporte WiDi
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP)	20 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	20
Revisão PCI Express	2.0
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)