Intel Xeon E5-2470 v2 revue du processeur
Xeon E5-2470 v2 processeur produit par Intel; release date: September 2013. Le processeur est conçu pour les ordinateurs server et est basé sur la microarchitecture Ivy Bridge EN.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 10, threads - 20. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 3.20 GHz. Température de fonctionnement maximale - 80°C. Technologie de fabrication - 22 nm . Taille de la cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Genres de mémoire soutenu: DDR3 800/1066/1333/1600. Taille de mémoire maximale: 384 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1356. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 2. Consommation d’énergie (TDP): 95 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1555 |
PassMark - CPU mark | 19022 |
Geekbench 4 - Single Core | 2913 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 21273 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge EN |
Date de sortie | September 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 489 |
Prix maintenant | $2,250 |
Processor Number | E5-2470V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 1.68 |
Segment vertical | Server |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 2.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI |
Taille de dé | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 25600 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm |
Température de noyau maximale | 80°C |
Fréquence maximale | 3.20 GHz |
Nombre de noyaux | 10 |
Number of QPI Links | 1 |
Nombre de fils | 20 |
Compte de transistor | 1400 million |
Rangée de tension VID | 0.65-1.30V |
Mémoire |
|
Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 3 |
Bande passante de mémoire maximale | 38.4 GB/s |
Taille de mémore maximale | 384 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Compatibilité |
|
Low Halogen Options Available | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 |
Package Size | 45mm x 42.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 24 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |