Revisão do processador Intel Xeon E5-2470 v2
Processador Xeon E5-2470 v2 lançado por Intel, data de lançamento: September 2013. O processador foi projetado para server-computadores e com base na microarquitetura Ivy Bridge EN.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 10, threads - 20. Velocidade máxima do clock da CPU - 3.20 GHz. Temperatura máxima de operação - 80°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm. Tamanho da memória cache: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).
Tipos de memória suportados: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamanho máximo da memória: 384 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1356. Número máximo de processadores em uma configuração - 2. Consumo de energia (TDP): 95 Watt.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Geekbench 4 Single Core |
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Geekbench 4 Multi-Core |
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Nome | Valor |
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PassMark - Single thread mark | 1557 |
PassMark - CPU mark | 18806 |
Geekbench 4 - Single Core | 2913 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 21273 |
Especificações
Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Ivy Bridge EN |
Data de lançamento | September 2013 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 488 |
Preço agora | $2,250 |
Processor Number | E5-2470V2 |
Série | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched |
Custo-benefício (0-100) | 1.68 |
Tipo | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.40 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s QPI |
Tamanho da matriz | 160 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 25600 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 80°C |
Frequência máxima | 3.20 GHz |
Número de núcleos | 10 |
Number of QPI Links | 1 |
Número de processos | 20 |
Contagem de transistores | 1400 million |
Faixa de tensão VID | 0.65-1.30V |
Memória |
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Suporte de memória ECC | |
Canais de memória máximos | 3 |
Largura de banda máxima de memória | 38.4 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 384 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3 800/1066/1333/1600 |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 2 |
Package Size | 45mm x 42.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA1356 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 24 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Identity Protection | |
Intel® OS Guard | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® AVX |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | |
Intel® AES New Instructions | |
Intel® Demand Based Switching | |
Intel® Flex Memory Access | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |