Reseña del procesador Intel Xeon E5-2470 v2

Procesador Xeon E5-2470 v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EN.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 10, subprocesos - 20. Velocidad de reloj máximo del CPU - 3.20 GHz. Temperatura operativa máxima - 80°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 25600 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 384 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1356. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 95 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4870

1555

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

156834

19022

Geekbench 4
Single Core

Mejor CPU

Este CPU

5311

2913

Geekbench 4
Multi-Core

Mejor CPU

Este CPU

36691

21273

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1555
PassMark - CPU mark	19022
Geekbench 4 - Single Core	2913
Geekbench 4 - Multi-Core	21273

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge EN
Fecha de lanzamiento	September 2013
Lugar en calificación por desempeño	489
Precio ahora	$2,250
Processor Number	E5-2470V2
Series	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Valor/costo (0-100)	1.68
Segmento vertical	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	8 GT/s QPI
Troquel	160 mm
Caché L1	64 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)
Caché L3	25600 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	80°C
Frecuencia máxima	3.20 GHz
Número de núcleos	10
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	20
Número de transistores	1400 million
Rango de voltaje VID	0.65-1.30V

Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	3
Máximo banda ancha de la memoria	38.4 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	384 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066/1333/1600
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Package Size	45mm x 42.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1356
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	24
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)