Reseña del procesador Intel Xeon E5-2630L v2

Intel Xeon E5-2630L v2

Procesador Xeon E5-2630L v2 lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: September 2013. El procesador está diseñado para computadoras server y basado en la micro-arquitectura Ivy Bridge EP.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 6, subprocesos - 12. Velocidad de reloj máximo del CPU - 2.80 GHz. Temperatura operativa máxima - 63°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm. Tamaño de la caché: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Tipos de memorias soportadas: DDR3 800/1066/1333/1600. Tamaño máximo de memoria: 768 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA2011. Número máximo de procesadores en una configuración - 2. Consumo de energía (TDP): 60 Watt.

Referencias

PassMark
Single thread mark
Mejor CPU
Este CPU
4870
1381
PassMark
CPU mark
Mejor CPU
Este CPU
156834
12414
Geekbench 4
Single Core
Mejor CPU
Este CPU
5311
468
Geekbench 4
Multi-Core
Mejor CPU
Este CPU
36691
2891
Nombre Valor
PassMark - Single thread mark 1381
PassMark - CPU mark 12414
Geekbench 4 - Single Core 468
Geekbench 4 - Multi-Core 2891

Especificaciones

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP
Fecha de lanzamiento September 2013
Lugar en calificación por desempeño 2014
Processor Number E5-2630LV2
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status Launched
Segmento vertical Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz
Bus Speed 7.2 GT/s QPI
Troquel 160 mm
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 15360 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 63°C
Frecuencia máxima 2.80 GHz
Número de núcleos 6
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 12
Número de transistores 1400 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333/1600

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 60 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)