Обзор процессора Intel Xeon E5-2630L v2

Процессор Xeon E5-2630L v2 был выпущен компанией Intel, дата выпуска: September 2013. Процессор предназначен для server-компьютеров и построен на архитектуре Ivy Bridge EP.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 6, потоков - 12. Максимальная тактовая частота процессора - 2.80 GHz. Максимальная температура - 63°C. Технологический процесс - 22 nm. Размер кэша: L1 - 64 KB (per core), L2 - 256 KB (per core), L3 - 15360 KB (shared).

Поддерживаемый тип памяти: DDR3 800/1066/1333/1600. Максимально поддерживаемый размер памяти: 768 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA2011. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 2. Энергопотребление (TDP): 60 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4867

1381

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

157672

12414

Geekbench 4
Single Core

Топ1 CPU

Этот CPU

5311

468

Geekbench 4
Multi-Core

Топ1 CPU

Этот CPU

36691

2891

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	1381
PassMark - CPU mark	12414
Geekbench 4 - Single Core	468
Geekbench 4 - Multi-Core	2891

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Ivy Bridge EP
Дата выпуска	September 2013
Место в рейтинге	2014
Processor Number	E5-2630LV2
Серия	Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family
Status	Launched
Применимость	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.40 GHz
Bus Speed	7.2 GT/s QPI
Площадь кристалла	160 mm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	15360 KB (shared)
Технологический процесс	22 nm
Максимальная температура ядра	63°C
Максимальная частота	2.80 GHz
Количество ядер	6
Number of QPI Links	2
Количество потоков	12
Количество транзисторов	1400 million
Допустимое напряжение ядра	0.65–1.30V

Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти	4
Максимальная пропускная способность памяти	51.2 GB/s
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 800/1066/1333/1600
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2
Package Size	52.5mm x 45mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA2011
Энергопотребление (TDP)	60 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	40
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	x4, x8, x16
Scalability	2S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	46-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)